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Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere starrflexiblen Leiterplatten bieten Ihnen die ideale Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Sie ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und bieten dennoch eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Belastungen. Unsere starrflexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Stabilität gefordert sind, wie beispielsweise in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere starrflexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von der idealen Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Flexible Leiterplatten sind ideal für kompakte, raum- und gewichtsminimierende Aufbauten. Erfahren Sie mehr über Materialien, Layoutrichtlinien und Verarbeitungsrichtlinien für Flexible Leiterplatten bei CONTAG. Kontaktieren Sie das CONTAG-Team für weitere Informationen.

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 2,54 mm; Empfohlener Hub: 1,60 mm; Federkraft: 4 N bei Empfohlenem Hub Nennstrom: 1 A; Kontaktwiderstand: 100 mΩ; Anschluss: SMD Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-12970 Material (Material) Kolben: Messing, vergoldet (Plunger: Brass, gold plated) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 1 A (Rated current: 1 A) Kontaktwiderstand: 100 mΩ (Contact resistance: 100 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 2,54 mm (Minimum Centers: 2,54 mm) Max. Hub: 1,8 mm (Max. travel: 1,8 mm) Empfohlener Hub: 1,6 mm (Recommended travel: 1,6 mm) Federkraft: 4 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 4 N @ recommened travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: https://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-12970/UEBK-12970.pdf Art.Nr.:: UEBK-12970 Nennstrom:: 1 A Kontaktwiderstand:: 100 mΩ Empfohlener Hub:: 1,60 mm Anschluss:: SMD Federkraft:: 4 N bei Empfohlenem Hub Minimum Raster:: 2,54 mm

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar

Die CCTC Corporation hat alle weltweit benötigten lötfähigen Oberflächen im Produktionsprogramm. Eine Besonderheit ist die Mischoberfläche OSP und ENIG auf einer Seite. Sie ist nach dem aktuellen Stand der Technik für zu lötende BGA's, die sicherste Oberfläche mit dem besten Lötyield für BGA's. Die BGA-Lötpunkte sind dabei in OSP ausgeführt.

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

B&D electronic print Ltd. & Co. KG, im weiteren electronic print genannt, ist seit 2008 "Online erreichbar - Rund um die Leiterplatte". Gegründet aus langjähriger Branchenerfahrung seit Mitte 1986, sind wir für Sie mit unserem Wissen ein zuverlässiger Partner. Wir überzeugen Sie mit kompetenter Beratung in den Fragen der Produktion von Leiterplatten, in stabiler und hochwertiger Qualität. Unsere Devise seit der Gründung, "Wo andere sagen es geht nicht mehr, fangen wir erst an." So lange wir das beherzigen, sind wir Ihr Ansprechpartner rund um die Leiterplatte.

Ultra-HDI-Mehrschicht-Starraufbauten Begrabene, blinde, gestaffelte und gestapelte Durchkontaktierungen Profile, Hohlräume, Ausschnitte und Kastellationen Materialien mit niedrigem CTE Wärmemanagementlösungen Einschränkende Materialien wie CIC, CMC, CCC

Die grundlegende Eigenschaft dieser Leiterplatten besteht in der mechanischen Befestigung der verschiedenen elektronischen Komponenten. Nur durch diese exakte Fixierung auf der Leiterplatte kann es im Anschluss zu einer verlässlichen elektrischen Verbindung dieser Bauteile kommen. Auf das Basismaterial, das so genannte isolierende Substrat, ist eine dünne Schicht aus elektrisch leitendem Kupfer aufgebracht, aus welchem die Leiterbahnen heraus geätzt werden. Auf Grund der besonders guten Kriechstromfestigkeit werden heutzutage in aller Regel als Basismaterial so genannte Glasfasermatten verwendet, die zunächst ausgiebig in Epoxidharz getränkt werden. Früher kamen stattdessen noch in Phenolharz getränkte Papierfasern zum Einsatz. Das Problem bei diesen Papierfasern bestand in der alltäglichen Anwendung zum Schluss darin, dass die Wasseraufnahme durch die Papierfasern zu hoch war und die Funktion der Leiterplatten dadurch wesentlich beeinträchtigt wurde. Dieses Problem haben moderne Leiterplatten nicht mehr. Wir fertigen Leiterplatten in Industriequalität von einlagig bis 28 Lagen, und zwar sowohl in Standardausführung als auch (fast) jede denkbare Spezialausführung (blind vias, buried vias, Microvias, unterschiedliche Materialstärken, HAL, chemisch  Zinn, chemisch Gold, galvanisch vergoldete Stecker, etc.) Sie können bei uns Musterplatinen, Kleinserien und - dank unserer Partner in Fernost - auch Großserien zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen beziehen. Selbstverständlich können Sie auch unseren Express-Service nutzen.

Leiterplatten müssen den hohen Anforderungen an das erforderliche thermische Management gerecht werden. Die zunehmende Bauteildichte und Verwendung von leistungsstarken Komponenten fordert eine verbesserte Wärmeableitung bereits auf Ebene des Trägermaterials und der Leiterplatte. Neben den steigenden Anforderungen an die Leistung gilt es vor allem, Funktion und Lebensdauer langfristig zu gewährleisten. Hierfür finden IMS-Leiterplatten (Insulated Metal Substrate) Anwendung. Hierbei wird die Leiterplatte mit einem Heatsink bestehend aus – meistens - Aluminium oder Kupfer und einer dazwischenliegenden dialektrischen Lage (Prepreg) verbunden. Im Vergleich zu reinen FR4-Laminaten weisen IMS-Leiterplatten durch den Heatsink eine bessere Wärmeleitfähigkeit auf, was eine gleichmäßigere Temperaturabgabe und somit den Effekt einer passiven Kühlung der Bauteile zur Folge hat. Der Einsatz der IMS-Technologie ist besonders effizient bei Hochleistungs-LED-Technik und Elektroniken mit hoher Wärmeentwicklung bzw. hohen Verlustleistungen. Vorteile Hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitiger guter elektrischer Isolation Effektive Wärmeabfuhr Gleichmäßigere Temperaturspreizung Entwärmung von Bauteilen Reduzierung des Hitzestaus an den Bauteilen Passive Kühlung der Bauteile Technologiespektrum Ein- und doppelseitige Konstruktion Heatsink aus Aluminium oder Kupfer Anwendungsbeispiele: Temperaturkritische Hochleistungselektroniken High Power LED-Technik: Leuchtschilder, Displays und Beleuchtung Hochleistungs LED-Panels Automobilindustrie: LED-Scheinwerfer, Motorsteuerung und Servolenkung Leistungselektronik: Gleichstromversorgung, Wechselrichter und Motorsteuerung Schalter und Halbleiterrelais

Platinensteckverbinder

Fertigung von flexiblen Leiterplatten aus Polyаmid. Die damit aufgebauten Flexschaltungen können platzsparend durch Falten in engsten Strukturen eingesetzt werden. Eigenschaften: •lange Delaminationsbeständigkeit •geringe z-Achsenausdehnung •hoher Glasfließtemperaturwert (Tg) •chemische Widerstandsfestigkeit •hohe Temperaturbeständigkeit Der Tg gibt hierbei einen oberen Grenzwert vor, bei dem der Verbund anfängt zu fließen. Leiterplatten mit hoher Tg sind besonders beliebt in der LED-Industrie, da die Wärmeableitung von LED höher als diese von Standardbauteile ist. Bei Arbeitstemperatur höher als 170/180°C, sowie auch 200°C, 280°C, oder sogar höher, sollten Keramikleiterplatten verwendet werden.

gewährleisten zu können, wird die Struktur der Leiterbilder, sowohl der Innenlagen als auch dem gepressten Multilayer, mittels automatisch optischer Inspektion) geprüft und vor der mechanischen Endbearbeitung einer elektrischen Prüfung

Briefblock DIN A4 mit Umschlag und 4- Fach Abheftlochung Blöcke im Format DIN A4 gehören zu unseren absoluten Stärken. Für Seminare und Büro bieten sie viel Platz zum beschreiben und trotzdem bleibt genügend Raum um zum Beispiel ein Logo in gut lesbarer Größe abzubilden.

Montagesystem für die Installation von einem Modul auf Flachdächern Einfache und schnelle Installation ohne Dachdurchdringung Flexible Ausrichtung dank 10° Modulneigungswinkel Hoher Vormontagegrad für maximale Montagegeschwindigkeit

Scotch-Weld™ DP 490 bietet überragende Festigkeiten und eine hohe Temperaturbeständigkeit. Zähelastischer Epoxidharz-Klebstoff für das Kleben von Metallen, Kunst- und Verbundwerkstoffen. 3M Scotch-Weld bietet überrragende Festigkeiten bei statischen und dynamischen Belastungen. Hohe Temperaturbeständigkeit und Schlagfestigkeit. Zähelastischer Klebstoff für das 3M EPX-Kartuschen System. Thixotrop, nichtfließend. Mischungsverhältnis 2:1.

Material: Polyethylen Breite: 12 mm Dicke: 0,6 mm Lineare Bruchlast: 272 kg Laufmeter: 2.500 m Innenkern: 406 mm Farbe: grün Eigenschaft: geprägt Dieses grüne, waffelförmig geprägte PET Umreifungsband besitzt Automatenqualität und ist damit äußerst vielseitig einsetzbar. Neben der Einzelpaketumreifung eignet es sich ebenso gut für die Palettenumreifung von ein- oder mehrlagigen Packstücken, insbesondere von solchen mit leichtem bis mittelschwerem Gewicht. Verglichen mit PP Umreifungsbändern verfügen PET Bänder über eine deutlich geringere Dehnung von nur etwa 15 Prozent sowie eine größere Reiß- und Spleißfestigkeit. Dank seiner hohen Steifheit lässt es sich auch leicht unter Paletten durchführen. Die grundsätzlich von der Banddicke und –breite abhängige lineare Bruchkraft beträgt bei diesem PET Bandtyp etwa 272 kg. Aufgrund seiner geringen Breite eignet es sich für die allermeisten manuellen und automatischen Umreifungsgeräte, wie etwa einen Haspelspanner, oder auch ein für PET Bänder geeignetes Akku-Umreifungsgerät. Zudem lässt sich das Band in einen Abrollwagen einsetzen, der bei der Handhabung enorm hilft. Voraussetzung dafür ist, dass sich der Abrollwagen für Bandrollen mit einem Kerndurchmesser von 406 mm eignet. Zur Kantenverstärkung besonders empfindlicher Umverpackungen empfiehlt sich der Einsatz geeigneter Kantenschutzwinkel, die aus Metall, Plastik oder auch besonders preisgünstiger Pappe bestehen. Interessant für Großbesteller und die Einlagerung: Jeweils 48 dieser Umreifungsbandrollen passen auf eine Palette. Artikelnummer: 1024.0116 Breite: 12 mm Dicke: 0,6 mm Eigenschaft: geprägt Innenkern: 406 mm Laufmeter: 2.500 m Lineare Bruchlast: 272 kg

Alu-Profil/-Rundrohr, einfach-/doppeltwirkend, Magnetversion, Endlagendämpfung, zahlreiche Versionen Durchmesser: 32, 40, 50, 63, 80, 100, 125 (mm) Die Zylinder der Serie 63 nach ISO 15552 vereinen hohe Leistungsfähigkeit mit universellen Einsatzmöglichkeiten. Sie verfügen über ein neues System einstellbarer Endlagendämpfungen und erzielen so eine feine Einstellmöglichkeit sowie eine signifikante Geräusch-Reduzierung beim Erreichen der Endlage. Zusätzlich zur Standardversion mit Einsatzmöglichkeiten in den unterschiedlichsten Branchen wurden Versionen für spezifische Anwendungen in der Lebensmittelindustrie, Landwirtschaft, für Tänzerwalzen-Steuerungen oder Dosiersysteme entwickelt. Weitere Versionen sind für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen mit hohen Anforderungen in Bezug auf Temperaturen, Korrosion oder Sicherheit geeignet. Weitere Informationen zu diesem und allen weiteren Produkten finden Sie unter https://shop.camozzi.com/store/camozzi/de/.

Typ P200 Med & Pharma Aufbau 3-Schicht-Co-Extrusion G-PET/A-PET/G-PET Mono-PET spez. Gewicht 1,34 g/cm3 Anwendung als Primär- und Sekundärpackstoff für Tiefziehtrays, Sortiereinsätze, Prägung, Blisteranwendungen: zum Siegeln gegen Blisterkarten, Klappblister, Stülppackungen etc. ETO- und Gamma-sterilisierbar Verarbeitung auf Tiefziehanlagen, Form- Füll- und Schließanlagen (FFS), Faltschachtelautomaten, Rohrziehanlagen etc. Modifizierung Antiblock, Corona-Vorbehandlung für alle gängigen Druckverfahren (Sieb-, Offset, Flexo-, Tiefdruck), Einfärbungen, Metallisierung Standard Antiblock Formate Bögen Stärkenbereich 180 bis 500 μ* (Toleranz +/- 7%) Standard 700 x 1000 mm, 980 x 800 mm und 1235 x 1015 mm Toleranz Länge +/- 1 mm, Breite +/- 2 mm Rollenware Stärkenbereich 100 bis 1000 μ*, Boxqualität 150 bis 700 μ* (Toleranz +/- 7%) Breiten 100 bis 1350 mm* (Toleranz +/- 1 mm) Rollen-ø bis max. 800 mm* Hülsen 76,2 mm (3”), 152,4 mm (6”), 203,2 mm (8”) Typ: verstärkte Papphülse mit einer Wanddicke von 10 mm. Alternativ: Kunststoffhülsen Verpackung Rollen einzeln eingestretcht oder in PE-Beuteln verpackt Palettierung Euro-Holzpaletten, Kantenschutz, Kunststoffbänder, Palette eingestretcht Alternativ: Kunststoffpaletten

Industrial Communication Prozessoren – netX Die erste Wahl für industrielle Kommunikation • Anbindung an alle Netzwerke mit nur einem Controller • Reduzierter Entwicklungsaufwand durch nahtlose Hard- und Software-Schnittstellen über allen Systemen • Systemintegration auf höchster Ebene ermöglicht den kleinsten Leiterplattenplatz für Echtzeit-Ethernet-Knoten • Zugang zu allen Märkten der Fabrik- und Prozessautomatisierung • Erstellen Sie zukunftssichere Produkte durch integrierte hochflexible Chiparchitektur netX repräsentiert den Kern des Kommunikationsproduktportfolios von Hilscher. NetX unterscheidet sich von den meisten anderen Lösungen auf dem Markt dadurch, dass Hardware und Software aus einer Hand entwickelt, gewartet und bereitgestellt werden. Mit netX liefert Hilscher die gesamte Palette vorzertifizierter Softwareprotokollstacks für alle gängigen industriellen Kommunikationsstandards. Die netX-Familie bietet für jede Anwendung die am besten geeignete Lösung, um eine flexible, hoch programmierbare Echtzeit-Verarbeitungsplattform für die Verbindung mit allen relevanten Industrial Ethernet- und Fieldbus-Standards bereitzustellen. In Kombination mit einem hochmodernen Ökosystem für die Entwicklung von Hard- und Software sowie einer Auswahl an Entwicklungsboards und Steckverbindern unterstützt netX eine schnelle Markteinführung aller Peripherie- oder Steuerungsanwendungen für die industrielle Automatisierung. Die netX-Kommunikationsprozessorfamilie von Hilscher wird bereits seit 2004 in Millionen von Feldbus- und Ethernet-Knoten im Feld eingesetzt und zeigt Langlebigkeit und Zuverlässigkeit für unseren Automatisierungsmarkt. Der netX 90, unser neuester Prozessor, ist der kleinste Multiprotokoll-SoC mit höchster Integrationsstufe und getrenntem Cortex-M4-Applikationsprozessor. Mit seiner unübertroffenen Protokollflexibilität erfreut sich der energieeffiziente SoC großer Beliebtheit auf dem Markt für Prozess- und Fabrikautomation. Aufgrund der integrierten Security-Funktionen für sichere Feld- und Cloud-Konnektivität unterstützt der netX 90 Industrial IoT-fähige Dienste. Technische Innovationen im Zusammenhang mit neuen Technologien wie Time Sensitive Networking (TSN), Industrial IoT / I4.0 und Cloud Edge Computing erweitern die Grenzen der Branche für eine neue Generation von Kommunikationsprozessoren mit einem Leistungssprung von bis zu Faktor 10 unter Berücksichtigung von Übertragungsraten und Verarbeitungsfähigkeiten der angeschlossenen Geräte. Neue Mitglieder der netX-Familie sind bereits im Entwurf, um das Portfolio in Richtung OPC-UA FLC, Gigabit und TSN sowie die Cloud-Konnektivität zu erweitern und neue datengesteuerte Geschäftsmodelle im Zeitalter der Branche 4.0 weiter zu verbessern und zu ermöglichen.

Jura-Mauerstein-Rohblöcke - Rohblock mit kleinen Einschlüssen Diese Rohblöcke werden im Garten- und Landschaftsbau zur Produktion von Schichtmauerwerken, Mauersteinen und weiteren Produkten eingesetzt werden.

Die Schmucketiketten von Förster Etiketten kombinieren Design und Funktionalität auf perfekte Weise. Diese Etiketten sind ideal für hochwertige Produkte und bieten einen umfassenden Rundum-Service, von der Idee bis zum fertigen Etikett. Sie sind beständig, abrieb- und kratzfest und können in allen RAL-, PANTONE- oder HKS-Farbtönen hergestellt werden. Förster Etiketten bietet Ihnen die Möglichkeit, Ihre Etiketten individuell zu gestalten, einschließlich Gold- oder Silberprägungen sowie speziellen Veredelungsverfahren. Vertrauen Sie auf die 40-jährige Erfahrung von Förster Etiketten, um Ihre Produkte optimal zu kennzeichnen und hervorzuheben.

Schreibblock DIN A5 mit Umschlag, Umschlag: 245 g/m² Chromokarton, Innenblätter: 70 g/m² holzfrei weiß, FSC möglich, chlorfrei gebleicht, 50 Blatt, Druck: Offsetdruck, Verarbeitung: einseitig zum Block verleimt, Umschlag einseitig umschlagen an Graupappe angeleimt Artikelnummer: 678262 Druckbereich: 14,8 x 21 cm Gewicht: 120g Verpackungseinheit: 250 Zolltarifnummer: 48201030

Das TOX Dübelset Allround Tri + S mit dem Allzweckdübel Tri und den passenden Schrauben mit TX-Antrieb wird in der effektiven, kompakten und übersichtlichen L-BOXX Mini geliefert. Die Aufbewahrungsbox ist individuell anpassbar und durch Click-System stapelbar. Aus lebensmittelechtem Kunststoff gefertigt und spülmaschinenfest kann sie sogar als Lunchbox verwendet werden. Befüllt mit dem Dübelsortiment Tri + S, ergibt sich eine Dübelbox für unzählige Anwendungen in nahezu allen Baustoffen. • kein Vermischen dank der individuell einsetzbaren und mit dem Deckel bündig abschließenden Trennstegen • individuell in 6 Fächer unterteilbar • der transparente Deckel sorgt für eine schnelle Übersicht über Füllstand und Inhalt • problemlos im Verbund transportierbar • das Original aller Allzweckdübel inklusive passender Schraube mit TX-Antrieb • Drehsicherungen an Dübelhals und Dübelkörper verhindern das Mitdrehen im Baustoff • verknotet oder spreizt automatisch je nach Baustoff • geeignet für nahezu alle Baustoffe Kategorien: Befestigungstechnik | Dübel | Kunststoffdübel | Befestigungselemente aus Kunststoff | Befestigungselemente für Wände | Schrauben

Das Basisfittingsatz ist zur Kopplung einer Solaranlage perfekt geeignet. Die Fittings sind passgenau und für die Verbindung der Solarrohre mit einem Rohrdurchmesser von DN 20 und DN 16.

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